Nyheder

VÆLG INTERVAL
RSS
2018
Grundstoffet silicium er grundlaget for stort set al mikroelektronik. Kæmpestore krystaller af ultrarent silicium med en diameter på op til 30 cm dyrkes og skæres i tynde skiver af Topsil GlobalWafers. Siliciumskiverne bruges af verdens førende elektronikproducenter, som bygger integrerede kredsløb i ultratynde lag på overfladen. Firmaet Capres producerer avanceret måleudstyr, der kan karakterisere de elektriske egenskaber af kredsløbene. Med ny laserteknologi fra NKT Photonics og optisk sensorteknologi fra DTU vil TRIM-projektet udvikle kontaktløse målemetoder til kvalitetssikring af både det rene silicium-materiale og under udviklingen af næste generations integrerede kredsløb. Foto: Lars Dalby Nielsen.
20 DEC

Bedre karakterisering af ultratynde materialer

Ny optisk teknologi kan revolutionere halvlederindustrien og skabe helt nye muligheder inden for bæredygtig elektronik og datahåndtering. Projektet er stø...

Halvledere Materialer Dataanalyse Elektronik Innovation og produktudvikling
2017
https://www.fotonik.dtu.dk/nyheder?at=%7B559A7F23-40D3-470C-8825-436C20C291CF%7D.%7B754F0888-A308-4758-9041-9371F716BBF3%7D%7C%7B559A7F23-40D3-470C-8825-436C20C291CF%7D.%7B5147D467-7314-4336-BBFE-ACAC283011BC%7D.%7B63398E8F-3117-4509-90B9-BFBAC76B83EB%7D&fr=1&lid=%7B593DD5B4-B8B6-4084-8A3E-8FA4505D162D%7D&mr=10&qt=NewsQuery
27 SEPTEMBER 2020