Nyheder

Vælg nyhedstype

Nyheder

Filtrer på emne

VÆLG INTERVAL
RSS
Nulstil
2018
Grundstoffet silicium er grundlaget for stort set al mikroelektronik. Kæmpestore krystaller af ultrarent silicium med en diameter på op til 30 cm dyrkes og skæres i tynde skiver af Topsil GlobalWafers. Siliciumskiverne bruges af verdens førende elektronikproducenter, som bygger integrerede kredsløb i ultratynde lag på overfladen. Firmaet Capres producerer avanceret måleudstyr, der kan karakterisere de elektriske egenskaber af kredsløbene. Med ny laserteknologi fra NKT Photonics og optisk sensorteknologi fra DTU vil TRIM-projektet udvikle kontaktløse målemetoder til kvalitetssikring af både det rene silicium-materiale og under udviklingen af næste generations integrerede kredsløb. Foto: Lars Dalby Nielsen.
20 DEC

Bedre karakterisering af ultratynde materialer

Ny optisk teknologi kan revolutionere halvlederindustrien og skabe helt nye muligheder inden for bæredygtig elektronik og datahåndtering. Projektet er støttet af Innovationsfonden...

Halvledere Materialer Dataanalyse Elektronik Innovation og produktudvikling
2017
foto: Shutterstock
15 SEP

DTU inviterer til teknologitopmøde

Universitetets nyskabelse High Tech Summit kombinerer industrimesse med demonstration af teknologi, matchmaking og debat om den digitale omstilling. Forventningerne er...

Elektronik Robotteknik og automation Lasere Mikro- og nanoteknologi Optik Sensorer Billedanalyse Computerberegning Dataanalyse It-systemer Software og programmering System- og datasikkerhed Telekommunikation Byggematerialer Materialer Innovation og produktudvikling Mobilitet